自動露出制御装置 / I.I. DSA装置

e. 自動露出制御装置 2013 21

被写体投下後のある領域のX線を検出、その量に応じて照射条件(管電圧・管電流・照射時間)を自動制御

・制御対象

撮影:「照射時間」 

透視:「管電流」「管電圧

XCT:「管電流

 

X線検出部の位置

  検出方法により管電圧に対する写真濃度への影響が異なる

1)前面検出方式

被写体→[X線検出部]→カセッテ(胸・腹部・骨など)

フィルム透過前のX線を検出するため、X線検出部自身の自己吸収や厚みによる影響がある

管電圧が低いほど写真濃度は低下

2)後面検出方式

被写体カセッテ→[X線検出部](乳房撮影)

 カセッテの自己吸収の影響が大きい

管電圧が低いほど写真濃度は上昇

 

・重要な特性

1)被写体厚特性

被写体厚が厚いほど撮影時間は長い・画像が暗い

短時間撮影領域では悪い

 

2)管電圧特性

 X線検出方法に影響される

 管電圧が低いほどフィルム濃度に影響を与える

 X線検出部用の蛍光体の線質依存性は写真濃度に影響する

 

3)散乱線特性

散乱線の含有量による影響。一般に写真濃度が低下する

 

4)応答時間(照射開始からX線管への電力供給が停止するまでの時間)特性

最短応答時間(X線斜断信号を出せる最短時間)応答遅れ時間(実際にX線が斜断されるまでの動作遅れ時間)で決まる

応答時間は一定のため、撮影時間が短いほど写真濃度は上昇する

 主回路開閉器の応答に左右される

 被写体厚の薄い所で影響が大きい 

(ただし、現在はサイリスタを使用しているため、ほとんど影響は無い) 

 

5)被覆特性

採光野に占める高吸収体(造影剤や厚い被写体)の占有面積が大きくなると、検出器に入射する線量率が極端に小さくなり、適正な線量が得られない

 

・バックアップタイマ

:自動露出機構の動作不良時に対応するための最大撮影時間

  指定のX線負荷(負荷時間)に達した時、照射を終了させる

AEC

f. 診断用X 線装置システム

 

C. 画像センサ

a. フィルム/スクリーン系

b. I.I.〈イメージインテンシファイア〉

○DF(DSA)装置 (2015 232013 29

I.I.の構造

I.I.
内部:高真空

入力窓:硼珪酸ガラス,アルミニウム,チタニウム

入力蛍光面:CsIの微細柱状構造(厚み400μm)

(方向への光散乱防止)

蛍光体にはCsI:Naを用いる

出力蛍光面:硫化亜鉛(ZnCd)S:Ag

・入力蛍光面・出力蛍光面が厚い

→ 高感度になりX光変換効率が向上する

光の拡散によるボケ増加で、空間分解能が低下

 

・可変視野形I.I.では、入力視野小さくすることにより、出力像を拡大表示できる

 

サブトラクション処理 2015 記述 23

1)時間差分法

:連続的にマスク像とコントラスト像を収集・処理して表示する

2枚の画像間に時間的な隔たりがあり、マスク像とライブ像がずれた状態で差分されモーションアーチファクト(ミスレジストレーション)が生じる

 リマスキング処理が有効

 

2)エネルギー差分法

:異なったエネルギーで撮影した画像間でサブトラクションを行う

 

画像処理 (2015 232013 66

1)アーチファクト補正処理

リマスキング処理:体動などのずれに対しその後の像をマスク像として処理する

2)画像加算

ノイズ低減のため時間フィルタにより画像を改善

リカーシブルフィルタ処理:前の画像に遡り、次第に小さい値をかけて加算する

ノイズを低減する

 

・オーバーチューブ型(管球が上、検出器が下)

 患者の被ばくが少ない手技が行いやすく、汎用性が高い

 術者の被ばくが多い任意の方向からの撮影には限界が多い

 

・アンダーチューブ型(検出器が上、管球が下)

 検出器が近いと手技が行いにくいことがある(遠ざけると画質が低下する)

 術者の被ばくが少ない

 

c. CCD〈電荷結合素子〉、CMOS〈相補性金属酸化膜半導体〉

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